• 学报动态“先进功率半导体器件及其封装、集成与应用”专题征稿启事
    2020-05-29 来源:  |  点击率:
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    导语功率半导体器件是电力电子装置的核心元件,对整个装置的性能有着决定性影响。目前广泛采用的硅功率半导体器件已趋近其理论极限,成为制约电力电子技术进一步发展的瓶颈之一,因此亟需在硅功率半导体器件已有研究上取得新突破。同时,以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带电力电子器件具有开关速度快、损耗低、耐高温、耐高压等特点,其性能远超传统的硅电力电子器件,是构建新一代电力能源系统的基础支撑。但是,目前宽禁带电力电子器件及其封装、集成与应用中尚存在一系列基础科学问题与关键技术难题,导致目前宽禁带电力电子器件性能距离理论水平仍有较大差距。

            功率半导体器件是电力电子装置的核心元件,对整个装置的性能有着决定性影响。目前广泛采用的硅功率半导体器件已趋近其理论极限,成为制约电力电子技术进一步发展的瓶颈之一,因此亟需在硅功率半导体器件已有研究上取得新突破。同时,以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带电力电子器件具有开关速度快、损耗低、耐高温、耐高压等特点,其性能远超传统的硅电力电子器件,是构建新一代电力能源系统的基础支撑。但是,目前宽禁带电力电子器件及其封装、集成与应用中尚存在一系列基础科学问题与关键技术难题,导致目前宽禁带电力电子器件性能距离理论水平仍有较大差距。

            为了促进硅与宽禁带功率半导体的相关研究,共享科学技术研究成果,《电工技术学报》编辑部特邀浙江大学盛况教授、国家电网全球能源互联网研究院杨霏(教授级高工)担任特邀主编,湖南大学王俊教授、西安交通大学王来利教授、华中科技大学王智强教授担任特邀副主编。组织先进功率半导体器件及封装、集成与应用专题。特向国内外专家、学者征稿,旨在通过学术会议加强交流,推动相关理论研究与技术发展。

    1.专题征稿范围(包括但不限于)

    (1)硅、宽禁带电力电子器件设计与工艺

    (2)硅、宽禁带电力电子器件表征与建模方法

    (3)硅、宽禁带电力电子器件高性能封装

    (4)器件驱动、保护与其它辅助电路

    (5)器件高温运行、高压绝缘技术

    (6)高频、高效、高功率密度变换器

    (7)可靠性评估与寿命预测

    (8)硅、宽禁带变换器电磁干扰建模与抑制

    (9)高性能无源元件与磁集成技术

     2. 投稿要求

    1)研究性论文。

    2)综述性论文,要求有全面的阐述和深刻的评论与见解。

    3. 重要日期

    1)专题投稿截止时间:2020年10月30日

    2)期刊论文预计刊出时间:2021年1-3月

    4. 投稿方式:

    请登录杂志网站(http://www.ces-transaction.com)注册作者用户名投稿,投稿时请在投稿栏目(类型)中选择先进功率半导体器件及封装、集成与应用专题;格式请参考网站“投稿指南”中的论文全文模板或摘要模板。

    联系人:

    《电工技术学报》编辑部郭丽军   邮箱:glijun@126.com    电话:010-63256949

     

    特邀主编:

       况 教授             浙江大学 shengk@zju.edu.cn

    杨   霏 教授级高工   国家电网全球能源互联网研究院 yangfei@geiri.sgcc.com.cn

    特邀副主编:

    王俊教授      湖南大学         junwang@hnu.edu.cn

    王来利教授  西安交通大学  llwang@mail.xjtu.edu.cn

    王智强 教授 华中科技大学 zhiqiangwang@hust.edu.cn